封裝(zhuang)LED燈(deng)珠(zhu)時使(shi)用的(de)(de)(de)金(jin)(jin)線(xian)純度(du)含金(jin)(jin)量在99.99%以上(shang)，用這(zhe)種材質的(de)(de)(de)金(jin)(jin)再經拉絲(si)工序生產而成，這(zhe)種金(jin)(jin)里面除了含有99.99%的(de)(de)(de)金(jin)(jin)元素(su)外，還含有1%以下的(de)(de)(de)其它微量元素(su)。LED燈(deng)珠(zhu)封裝(zhuang)核心(xin)之一的(de)(de)(de)部件是(shi)金(jin)(jin)線(xian)，金(jin)(jin)線(xian)是(shi)連接發光晶(jing)片與焊接點的(de)(de)(de)橋梁，對LED燈(deng)珠(zhu)的(de)(de)(de)使(shi)用壽命起(qi)著決定性的(de)(de)(de)因素(su)。那么(me)究竟(jing)如何(he)鑒別金(jin)(jin)線(xian)的(de)(de)(de)純度(du)呢？

鑒別LED金(jin)線(xian)可以用ICP純(chun)度檢(jian)(jian)測法、力學性能檢(jian)(jian)測法、EDS成分(fen)檢(jian)(jian)測法來判(pan)定(ding)LED金(jin)線(xian)的純(chun)度

使用ICP純度(du)檢(jian)測法可(ke)以(yi)鑒定金線純度(du)等級，確(que)定添加的合(he)金元素。

1、看(kan)LED燈珠金(jin)線(xian)的(de)外觀，首先(xian)看(kan)金(jin)線(xian)表面應(ying)無(wu)超過線(xian)徑(jing)5%的(de)刻痕(hen)、凹坑、劃傷(shang)、裂紋、凸(tu)起、打折和其他降低(di)器件使用(yong)壽命(ming)的(de)缺陷。金(jin)線(xian)在(zai)拉制(zhi)過程(cheng)，絲材(cai)表面出(chu)現的(de)表面缺陷，會導致電流密度(du)加(jia)大(da)，使損(sun)傷(shang)部位(wei)易被燒毀，同時抗機械應(ying)力的(de)能力降低(di)，造(zao)成(cheng)內引線(xian)損(sun)傷(shang)處(chu)斷裂。其次看(kan)金(jin)線(xian)表面應(ying)無(wu)油(you)污(wu)、銹蝕、塵(chen)埃(ai)及其他粘(zhan)附(fu)物，這些會降低(di)金(jin)線(xian)與LED燈珠芯片之間、金(jin)線(xian)與支(zhi)架之間的(de)鍵合(he)強度(du)。

2、LED燈珠(zhu)專用(yong)金(jin)(jin)(jin)線與(yu)不合格金(jin)(jin)(jin)線之間是有直(zhi)徑偏差的，1克金(jin)(jin)(jin)，可以拉(la)制(zhi)出長(chang)度26.37m、直(zhi)徑50μm（2 mil）的金(jin)(jin)(jin)線，也可以拉(la)制(zhi)長(chang)度105.49m、直(zhi)徑25μm（1 mil）的金(jin)(jin)(jin)線。打金(jin)(jin)(jin)線長(chang)度都是固定(ding)的，如果(guo)來(lai)(lai)料(liao)金(jin)(jin)(jin)線的直(zhi)徑為(wei)原來(lai)(lai)的一(yi)半，那么對打的金(jin)(jin)(jin)線所測(ce)電阻(zu)為(wei)正常的四分之一(yi)。而這對于金(jin)(jin)(jin)線供應商來(lai)(lai)說(shuo)金(jin)(jin)(jin)線直(zhi)徑越細，成(cheng)本越低，在售價不變的情況下，利潤就會(hui)越高。

而(er)對于使用(yong)金線(xian)的LED燈珠客戶來說(shuo)，采購直徑上偷工減料的金線(xian)，會存在(zai)金線(xian)電阻升高，熔(rong)斷電流降低(di)的風險，會大大降低(di)LED燈珠光源的壽(shou)命。1.0mil的金線(xian)壽(shou)命，必然比1.2mil的金線(xian)要短，但是封裝廠的簡(jian)單(dan)檢測是測試不出(chu)來，必須用(yong)精密儀器才能檢測出(chu)金線(xian)的直徑。

3、LED燈珠專(zhuan)用金(jin)線(xian)是由金(jin)純(chun)度為(wei)99.99%以(yi)(yi)(yi)(yi)上(shang)的(de)(de)材質拉絲而成(cheng)，通(tong)過(guo)設計合(he)理的(de)(de)合(he)金(jin)組分(fen)，使金(jin)絲具(ju)有拉力和鍵合(he)強(qiang)度足夠高、成(cheng)球性(xing)好、振動斷(duan)裂率(lv)低的(de)(de)優點(dian)。鍵合(he)金(jin)絲大部分(fen)應(ying)為(wei)純(chun)度99.99%以(yi)(yi)(yi)(yi)上(shang)的(de)(de)高純(chun)合(he)金(jin)絲，微量元(yuan)素(su)（Ag/Cu/Si/Ca/Mg等(deng)微量元(yuan)素(su)）總量保(bao)持在0.01以(yi)(yi)(yi)(yi)下，以(yi)(yi)(yi)(yi)保(bao)持金(jin)的(de)(de)特性(xing)。

使用力學性(xing)能檢測，即對金線進(jin)行拉斷負荷加載和延伸率(lv)的檢測

能承(cheng)受樹脂封裝(zhuang)時所產(chan)生的沖擊(ji)的良好金(jin)(jin)線(xian)(xian)(xian)必須(xu)具(ju)有規(gui)定(ding)的拉斷(duan)負荷(he)和延(yan)伸(shen)(shen)率(lv)。同時，金(jin)(jin)線(xian)(xian)(xian)的破斷(duan)力和延(yan)伸(shen)(shen)率(lv)對引線(xian)(xian)(xian)鍵(jian)(jian)合的質(zhi)量起關鍵(jian)(jian)作用，具(ju)有高(gao)的破斷(duan)率(lv)和延(yan)伸(shen)(shen)率(lv)的鍵(jian)(jian)合絲更利于鍵(jian)(jian)合。

太軟的金絲(si)會導(dao)致：①拱絲(si)下垂；②球形(xing)不穩定(ding)；③球頸部容易收(shou)縮；④金線易斷(duan)裂。

太硬的金(jin)絲(si)會(hui)導致：①將芯片電極或外(wai)延打出坑洞；②金(jin)球頸部斷裂；③形成合金(jin)困難(nan)(nan)；④拱絲(si)弧線控制困難(nan)(nan)。

使用(yong)化學成分檢驗——EDS成分檢測法

鑒定來料種類：金(jin)線、銀線、金(jin)包銀合金(jin)線、銅線、鋁線。金(jin)線具有電導率大(da)、導熱性(xing)好(hao)、耐腐蝕、韌性(xing)好(hao)、化(hua)學穩定性(xing)極(ji)好(hao)等優點，但(dan)金(jin)線的(de)價格昂貴，封(feng)裝成(cheng)本也過高。