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如何處理與LED大功率燈珠發光角度的問題

文章出處：新(xin)聞資訊責任編輯：東莞市(shi)閩光電(dian)子科技(ji)有限公司發表時間：2020-10-29

　　　　LED大功率燈珠仍然屬于LED封裝產品里的一種,是讓半導體照明走向普通照明領域里最重要的一環。led大功率燈珠產品及器件在應用過程中,散熱、靜電防護、焊接對其特性有著很大影響,需要引起應用端客戶的高度重視。
影響LED大(da)功率燈珠角度的因素：
　　1.支架的碗(wan)杯結構
　　2.材料品質的一致(zhi)性
　　3.封裝膠水的(de)折射率
　　4.芯片以及本身的結構
　　5.LED的(de)封(feng)裝外觀形狀
　　6.封裝工(gong)藝(即芯片的發(fa)光高度位置(zhi))
如何封裝良好(hao)的角度：
　　1.LED模粒真圓(yuan)度一致性要好;
　　2.支架碗(wan)杯尺(chi)寸以(yi)及(ji)光滑度(du)要好;
　　3.選(xuan)定好芯片;
　　D.選擇合適折射率的膠水(shui);

　　4.芯片的發光位置一定要(yao)放(fang)在膠體透鏡的焦點處。

?? LED大功率燈珠

LED大功率燈珠生產工藝流程的控制：
　　1、 Die bondering 的(de)位置相(xiang)當重要
　　2、模條(tiao)的卡(ka)(ka)位對稱(cheng)性最(zui)好是使(shi)用多卡(ka)(ka)點的設(she)計方案(an),其穩(wen)定性比較好,當然支架也必須有多卡(ka)(ka)點才行(xing)。
　　3、上支(zhi)架的(de)力度(du)因為模(mo)條具有對稱性，同樣要(yao)求上支(zhi)架時的(de)力度(du)也需(xu)要(yao)平(ping)衡(heng)，而且力度(du)的(de)大小要(yao)適(shi)當，無論是手動(dong)(dong)還是自動(dong)(dong)化作(zuo)業力量過大可能會(hui)壓(ya)低甚至壓(ya)壞(huai)模(mo)條的(de)卡點。
　　4. 烘烤(kao)箱(xiang)的(de)水平度(du)&穩定(ding)性(xing)為(wei)什么要(yao)求烤(kao)箱(xiang)的(de)水平度(du)&穩定(ding)性(xing)呢(ni)?我們(men)先(xian)了解一(yi)下(xia)目前LED封(feng)裝(zhuang)業(ye)用的(de)烤(kao)箱(xiang),大致分兩種：開(kai)門式和(he)隧道(dao)式。開(kai)門式為(wei)最(zui)傳統的(de)，造價低，占地小，適合手(shou)動化生產，但溫度(du)不具連續產生。
　　5、是否考慮(lv)到(dao)(dao)輔(fu)助性壓模設計前面談到(dao)(dao)上支(zhi)(zhi)架的(de)力(li)度要輕,烘烤(kao)過(guo)程中可(ke)能會有(you)烤(kao)箱(xiang)的(de)抖動沖擊而使支(zhi)(zhi)架上下左右產生位移；因此(ci)我們需(xu)要考慮(lv)到(dao)(dao)封裝過(guo)程增加輔(fu)助性壓模設計，以(yi)彌(mi)補(bu)上述因素造成支(zhi)(zhi)架位移所帶來的(de)發光角度變(bian)化。

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如何處理與LED大功率燈珠發光角度的問題