大功率LED封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。大功率LED封裝的功能主要包括： 1.機(ji)械保護：以(yi)提高(gao)可(ke)靠性(xing)； 2.加強散熱：以降低(di)芯(xin)片結溫，提(ti)高LED性能； 3.光(guang)學(xue)控制：提高出光(guang)效率，優(you)化(hua)光(guang)束分布； 4.供電(dian)管理：包括交流/直流轉變(bian)，以及電(dian)源控制(zhi)等。
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大功率LED封裝有哪五大關鍵技術：1、陣列封裝與系統集成技術2、高(gao)取(qu)光(guang)率封裝結構與工藝 在LED使用過程中，輻(fu)射(she)復合產(chan)生的(de)(de)光(guang)子在向外發射(she)時產(chan)生的(de)(de)損失(shi)(shi)，主要包括三個(ge)方面(mian)：芯片內(nei)部結(jie)構(gou)缺陷(xian)以(yi)及(ji)材料的(de)(de)吸收；光(guang)子在出(chu)射(she)界面(mian)由于折射(she)率(lv)差(cha)引起的(de)(de)反射(she)損失(shi)(shi)；以(yi)及(ji)由于入射(she)角大于全(quan)反射(she)臨(lin)界角而引起的(de)(de)全(quan)反射(she)損失(shi)(shi)。3、低(di)熱(re)阻封裝工藝?
LED封裝熱阻主要包括材料（散熱基(ji)板(ban)和(he)熱沉結構(gou)）內(nei)部熱阻和(he)界面(mian)熱阻。散熱基(ji)板(ban)的作用就是吸(xi)收芯片(pian)產生的熱量，并傳導到熱沉上，實現與外界的熱交換。
4、封裝大(da)生產技(ji)術 晶(jing)片(pian)鍵合（Wafer bonding）技術是指芯(xin)片(pian)結構(gou)和電(dian)路的(de)制作、封裝都在晶(jing)片(pian)（Wafer）上進行(xing)，封裝完成(cheng)后再進行(xing)切割(ge)，形成(cheng)單個的(de)芯(xin)片(pian)（Chip）。5、封裝可靠(kao)性測試與評估(gu) LED器(qi)件的(de)失(shi)(shi)效(xiao)模式主要(yao)包(bao)括(kuo)電(dian)失(shi)(shi)效(xiao)（如短(duan)路(lu)或斷路(lu)）、光(guang)失(shi)(shi)效(xiao)（如高溫導致的(de)灌封膠黃化(hua)、光(guang)學性能劣化(hua)等(deng)）和(he)機械失(shi)(shi)效(xiao)（如引線斷裂，脫焊等(deng)），而這(zhe)些因素都與封裝結構和(he)工藝有關。
