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大功率LED燈珠封裝的目的和要求是什么呢，我們一起來了解下吧！

文章(zhang)出處：新聞資(zi)訊 責任編輯(ji)：東莞市閩光電子科技(ji)有限公(gong)司 發(fa)表時(shi)間：2020-10-29
　　　　?大功率LED燈珠封裝主要涉及光、熱、電、結構與工藝等方面。這些因素彼此既相互獨立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關鍵，電、結構與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現。

　　大功率LED燈珠屬于敏感型元器件，其中散熱和可靠性都是影響大功率LED燈珠應用的因素。因此，為了保證大功率LED燈珠正常工作，有以下要求：
　　1.散熱片要求：要求采用帶鰭片的鋁材(cai)或銅材(cai)散熱片。

　　2.有(you)效(xiao)散(san)熱(re)表面(mian)積：對于1W大功率LED燈(deng)珠，需要(yao)有(you)效(xiao)散(san)熱(re)表面(mian)積總和≥50-60平方厘米(mi)，且盡量保證散(san)熱(re)片溫度不超過60℃。

　　3.連接方法：在大功率(lv)LED燈(deng)珠基板與散熱片連接時(shi)，要保證兩接觸面平整，接觸良好。
?大功率LED燈珠
大功率LED燈珠封裝的目的：
　   1、是可以防止(zhi)受(shou)到濕氣(qi)等外部因素影響。

　　2、能夠有效的進行熱量排(pai)出。

　　3、可以以機(ji)械的(de)方式進(jin)行(xing)導線連接。

　　4、是能提(ti)供手持等(deng)樣式的特殊形體。
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