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大功率LED燈珠介紹常見大功率LED的 5 種制造方法是哪五種呢？

文章出處：新(xin)聞資(zi)訊 責任編輯：東莞市閩光電(dian)子科技有限(xian)公(gong)司 發表時間：2020-10-29
　　　　?是(shi)(shi)LED燈珠(zhu)的(de)一種，相對(dui)于小(xiao)功(gong)率LED燈珠(zhu)來(lai)說，大(da)功(gong)率LED燈珠(zhu)的(de)功(gong)率更高，亮度更亮，價格更高。小(xiao)功(gong)率LED燈珠(zhu)額定電(dian)流都是(shi)(shi)20mA，額定電(dian)流高過(guo)20mA的(de)基本上都可(ke)以算作大(da)功(gong)率。
??大功率LED燈珠
大功率LED燈(deng)珠常見(jian)大功率LED的 5 種制造方法：
1、加大尺寸法
　　通(tong)(tong)過增大(da)單體(ti)LED的(de)有效發光面(mian)積和尺寸，促使流(liu)經TCL層的(de)電流(liu)均勻分(fen)布，以達(da)到預(yu)期(qi)的(de)光通(tong)(tong)量。但(dan)是，簡(jian)單地增大(da)發光面(mian)積無法(fa)解(jie)決散熱問(wen)題和出光問(wen)題，并不能達(da)到預(yu)期(qi)的(de)光通(tong)(tong)量和實際應用效果。

2、硅底板倒裝法
　　首先制備出適合(he)共(gong)晶(jing)(jing)(jing)焊(han)(han)接(jie)的大尺寸LED芯(xin)片，同(tong)時制備出相(xiang)應尺寸的硅底板，并在硅底板上(shang)制作出供共(gong)晶(jing)(jing)(jing)焊(han)(han)接(jie)用的金(jin)導電層及引出導電層（超聲金(jin)絲球焊(han)(han)點），再利用共(gong)晶(jing)(jing)(jing)焊(han)(han)接(jie)設備將大尺寸LED芯(xin)片與硅底板焊(han)(han)接(jie)在一(yi)起。

3、陶(tao)瓷底(di)板倒裝法
　　先(xian)利(li)用LED晶(jing)片(pian)通用設備(bei)(bei)制(zhi)備(bei)(bei)出具有適合共晶(jing)焊接(jie)(jie)電(dian)(dian)極結構的(de)大出光面積的(de)LED芯片(pian)和(he)相(xiang)應的(de)陶(tao)瓷底板，并在陶(tao)瓷底板上(shang)制(zhi)作出共晶(jing)焊接(jie)(jie)導電(dian)(dian)層及引(yin)出導電(dian)(dian)層，然后利(li)用共晶(jing)焊接(jie)(jie)設備(bei)(bei)將大尺(chi)寸LED芯片(pian)與陶(tao)瓷底板焊接(jie)(jie)在一起(qi)。

4、藍(lan)寶石襯底過渡法
　　按照(zhao)傳統(tong)的InGaN芯(xin)片制造(zao)方法(fa)在藍寶石(shi)襯底上生長出PN結后，將藍寶石(shi)襯底切除，再連接上傳統(tong)的四(si)元(yuan)材料，制造(zao)出上下電極結構的大尺寸藍光LED芯(xin)片。

5、AlGaInN碳化(hua)硅（SiC）背面出光法
　　美國CREE公司是全球唯一采用SiC襯底制造AlGaInN超(chao)高(gao)亮(liang)度(du)(du)LED的廠家，幾年來其(qi)生產的AlGaInN/SiCa芯片結構不(bu)斷改進(jin)，亮(liang)度(du)(du)不(bu)斷提高(gao)。
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